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东材科技两大举措加码覆铜板业务
东材科技日前发布2020年半年报业绩预告显示，公司2020年上半年度预计实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将增加约2.0亿元到2.3亿元，同比增加约730.70%到840. ...查看更多
嘉元科技募资扩产 加码高性能铜箔项目
8月12日晚间，嘉元科技（688388）发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过12.5亿元，用于年产1.5万吨高性能铜箔项目、新型高强极薄锂电铜箔研发及其他关键技术研发项 ...查看更多
国内分散式水处理 金达莱科创板首发申请过会
历经两轮IPO备战，江西金达莱环保股份有限公司终于顺利闯关科创板。 上交所7月28日消息，金达莱科创板首发申请过会。招股书显示，金达莱是国内先进的创新型水环境治理综合服务商，长期专注于解决生活污 ...查看更多
五株科技创业板申请受理
7月28日，深圳市五株科技股份有限公司（简称“五株科技”）创业板上市申请获受理。 招股书显示，五株科技主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于 4G/5G网络与 ...查看更多
夯实“软板+”战略 弘信电子收购瑞湖科技股权
7月21日，弘信电子发布公告再度出手收购深圳瑞湖科技有限公司（简称瑞湖科技）部分股权以夯实公司“软板＋”（柔性印制电路板即FPC，俗称“软板”）战略。同 ...查看更多
兴森科技拟发行2.69亿元可转债，募资投建刚性电路板项目
7月21日，兴森科技发布公开发行可转换公司债券发行公告称，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额人民币 26,890.00 万元，每张面值100元，初始转股价格为 14.18 元/股。 本次公开发 ...查看更多
